综合|招股书编辑|Echo
招股书显示，长光辰芯是一家高性能CMOS图像传感器(CIS)提供商。公司一直专注于高性能CMOS图像传感器的研发，提供九大产品系列，超过50款标准产品，广泛适用于工业成像、科学成像、专业影像和医疗成像等先进技术领域。
分类来看，公司高性能CMOS图像传感器可以按像素排列分为面阵传感器，及线阵传感器。面阵传感器的像素排列呈二维矩阵，使其能够在一次曝光中捕集完整的二维图像。相比之下，线阵传感器的像素排列呈直线，并通过扫描与传感器方向垂直、并以恒定速度移动的物体来捕集二维图像。
根据弗若斯特沙利文的资料，全球CIS市场预计将于2024年至2029年加速增长，总收入预计将由2024年的人民币1,391亿元增至2029年的人民币2,103亿元，复合年增长率约为8.6%。
根据弗若斯特沙利文的资料，就2024年的工业成像收入而言，公司在全球CIS公司中排名第三，在中国CIS公司中排名第一，占全球市场份额的15.2%。
长光辰芯一直以技术创新为动力，在坚持高性能CMOS图像传感器开发的同时，持续攻克关键技术难题。2015年，公司成功研发世界上第一款BSI、sCMOS图像传感器，随后向工业影像、专业影像、医疗影像等领域拓展，实现了多个行业“第一”和开创性突破。
长光辰芯以无晶圆厂的业务模式运营，意味着公司主要专注于高性能CMOS图像传感器的设计、开发、测试及销售，而将晶圆制造工艺外包给世界一流生产合作伙伴。这种模式使公司能够专注于公司在创新及产品设计方面的核心竞争力，并充分利用行业领先制造商在晶圆制造领域的专业技术。通过与生产合作伙伴合作，公司确保公司的高性能CMOS图像传感器符合最高标准的质量、可靠性及性能要求。
关键的是，公司保留了对包括传感器设计、晶圆测试及传感器最终测试等核心增值流程的完全控制，确保质量及性能符合严格的行业标准。这种结合自主专长与战略外包的混合模式，使公司能够保持灵活性，减少资本支出，并专注于高性能成像技术的创新。
公司采用垂直整合的业务模式，将自主专长与战略外包相结合，以交付高质量半导体产品。公司以传感器设计为业务核心，该环节由公司内部研发部门主导，待设计完成后交付第三方晶圆代工厂进行生产制造，并由公司自主进行晶圆测试；公司同时向供应商采购陶瓷及玻璃组件，在完成自主质量检验后交由第三方封装厂进行封装；公司在传感器封装完成后自主进行最终测试。
虽然多数封装环节外包给生产合作伙伴完成，但自2022年以来，公司已通过附属公司长光圆芯逐步承接部分封装产能。公司对传感器设计、晶圆测试和传感器最终测试等关键增值流程保持完全控制，符合同类无晶圆厂业务模式行业标准。
长光辰芯的产品被多个行业的客户使用，包括工业成像、科学成像、专业影像以及医疗成像。截至2024年12月31日止三个年度，公司的五大客户产生的收入分别约为人民币2.86亿元、人民币2.77亿元及人民币2.26亿元，分别约占公司各年度总收入的约47.3%、45.8%及33.5%。
供应商方面，公司的主要供应商为原材料、零部件供应商及外包服务提供商。截至2024年12月31日止三个年度，公司向五大供应商的采购额分别约为人民币2.08亿元、人民币2.41亿元及人民币1.21亿元，分别占公司于各年度采购总额的约77.9%、74.7%及63.7%。
业绩方面，于2022年度、2023年度、2024年度，长光辰芯实现收入分别约为6.04亿元、6.05亿元、6.73亿元人民币；同期，年内利润分别约为-8409.9万元、1.7亿元、1.97亿元人民币。
长光辰芯的投资者包括珠海祈欣、高瓴裕润、先进制造、国策骧驰、厦门源峰、华舜广州、深圳九思、聚源信诚、覃浩、芜湖拓辰、苏州方广、宜宾晨道、盛宇华天、中科创星、常州方广、平阳源新、中科先导、东湖国隆、宁波雨熙、中科科投、宁波超兴及吉林元亨等。
本次长光辰芯香港IPO募资金额拟将用于以下用途：支持公司在主要应用场景（即工业成像、科学成像、专业影像及医疗成像）的持续研发及产品迭代；建立一个先进的CMOS图像传感器研发中心；扩展公司的封装及测试生产线；扩展公司的国际业务布局；及用于营运资金及一般企业用途。
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